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阿里平头哥发布芯片平台 「无剑」,可降低 50% 成本
2019 年 8 月 29 日

阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布 SoC 芯片平台 「无剑」,称可帮助芯片设计企业将设计成本降低 50%,设计周期压缩 50% … 阿里方面介绍,无剑是面向 AIoT 时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。

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