台积电冲刺先进制程的同时，正同步加大先进封装投资力度，并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商，建构完整生态系，以绑住苹果等大客户订单 … 台积电已宣布，今年资本支出达 150 亿美元至 160 亿美元，其中 10% 用于先进封装，同时，因应南科产能扩建，将在南科兴建 3D 封测新产线，并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。