2020 年 7 月 28 日
在宣布 7nm 芯片比原计划落后 6 个月后,英特尔首席执行官 Bob Swan 宣布对公司的技术组织和执行团队进行调整。英特尔首席工程官 Murthy Renduchintala 将离职,其领导的技术、系统架构和客户部门 (TSCG) 将拆分为 5 个团队,相关负责人将直接向 CEO 报告,立即生效 … 新拆的五个事业部将分别负责技术开发(主要是下一代先进制程节点,Ann Kelleher 博士领导)、制造和运营(Keyvan Esfarjani 领导,主要着眼工厂产能提高和保障)、设计研发(Josh Walden 暂时负责,着眼于技术制造和平台研发)、架构 / 软件及图形(Raja Koduri 继续负责)和供应链(Randhir Thakur 继续负责)。
![展开](/_next/image?url=%2Ficons%2Ficon-arrow-down.png&w=32&q=75)
2024-02-22
英特尔 CEO:愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手 AMD2024-01-20
英特尔 CEO 称德国晶圆厂全球最先进,可生产 1.5 纳米芯片2023-08-09
英特尔先进制程再遇挫,郭明錤称高通已经停止开发 Intel 20A 芯片2023-02-27
英特尔 CEO 回应:3nm 台积电订单和 Intel 3 工艺正按计划扎实推进2022-12-06
英特尔负责人:芯片制造走上正轨,明年下半年转向 3 纳米2021-12-15
英特尔 CEO 拜访台积电:消息称已敲定 3nm 代工产能2021-09-23
Intel 斥资 200 亿美元建芯片工厂 7nm 处理器 2023 年问世2021-07-27
英特尔全力押注 EUV 工艺 争取首发下代高 NA 光刻机2021-01-22
英特尔新任 CEO:7 纳米芯片有望 2023 年投产,仍可能外包查看更多
更多体验
前往小程序
![二维码](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fresource.nocode.com%2Freadhub%2Fwecom.png&w=256&q=75)
24 小时
资讯推送
进群体验