2021 年 6 月 1 日
包括电子元件制造商斐电(Ibiden)在内的约 20 家日本企业将与台积电合作,在日本的一个研发中心开发芯片制造技术。该研发中心将投资 370 亿日元(约合 3.37 亿美元),日本政府将支付其中的一半。
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