台积电下一代芯片生产技术最早将于明年投入使用，苹果和英特尔成为首批采用该技术的企业。苹果和英特尔正在使用台积电的 3 纳米生产技术测试他们的芯片设计，预计该工艺的芯片的商业生产将于明年下半年开始。