台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除了英伟达之外，苹果、AMD、博通、 Marvell 等重量级客户也大幅追单。台积电正在加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20%。CoWoS 先进封装技术主要分为三种，CoWoS-L 是最新技术之一，可用于芯片到芯片的集成。