2023 年 12 月 11 日
英特尔正致力于推动摩尔定律,计划在 2030 年前在单个封装内集成 1 万亿个晶体管。关键技术包括 PowerVia 背面供电技术、玻璃基板和 Foveros Direct 技术。这些技术预计将在 2030 年前投产,有助于提高芯片集成度和能效。英特尔表示,他们正进入制程技术的埃米时代,持续创新至关重要。全球人工智能硬件市场(服务器)规模预计将从 2022 年的 195 亿美元增长到 2026 年的 347 亿美元。背面电源技术将有助于解决复杂性和成本问题,提高芯片性能。
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英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
网易科技 / 澎湃新闻
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