logo
科技新闻,每天 3 分钟
台积电代工,消息称 AMD 计划第 3 季度量产 Zen 5 CPU
2 月 20 日

AMD 计划于 2024 年第三季量产 Zen 5 芯片,以提升在 AI 终端、桌面、笔记本和服务器市场的影响力,并与台积电合作生产研发代号为「Nirvana」的芯片。分析师预计 3nm 工艺的 Zen 5 架构将在 2024 年第二季度投片量产,并于第三季度大规模量产。

行业标签
芯片
icon订阅
科技
icon订阅
新材料
icon订阅
二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验