三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术，该技术主要用于将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。虽然 MUF 不适用于高带宽内存（HBM），但非常适合 3DS RDIMM，后者主要用于服务器。如果三星也引入 MUF，那么 MUF 可能会成为主流技术，半导体材料市场也会发生巨大的变化。