美国总统拜登宣布，美国商务部与台积电达成初步协议，支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设第三家芯片生产厂，总投资达 650 亿美元，将直接创造超过 25000 个就业岗位。这些工厂将生产先进芯片，助力美国到 2030 年实现生产全球 20% 尖端半导体的目标。