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韩美半导体获得美光 226 亿韩元的 HBM 设备订单
4 月 11 日
韩美半导体公司获得
美光
科技 226 亿韩元订单,股价上涨 11%,将提供制造 HBM 芯片的双 TC 粘合设备。
韩美半导体获得美光 226 亿韩元的 HBM 设备订单
财联社 / 36Kr
韩美半导体获美光 226 亿韩元的 HBM 设备订单
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