三星电机提前完成了半导体玻璃基板中试线建设，原定于年底完工的目标现已提前一个季度。玻璃基板在电气性能和耐热性能方面具有优势，适合用于 HPC、AI 领域的芯片。三星电机计划在 2024 年建立中试线、2025 年量产样品、2026 年正式量产。与此同时，其竞争对手 Absolic 也提前投运了位于美国佐治亚州的玻璃基板厂。为了缩小与竞争对手之间的差距，三星电机加速研发投产进程，并选定了玻璃基板中试线的设备供应商。