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英伟达下一代架构 Rubin 曝光:台积电 3nm、HBM4 内存
5 月 10 日

英伟达下一代 GPU 架构 「Rubin」 以美国天文学家 Vera Rubin 命名,预计将在 2025 年第四季度进入量产阶段,将采用台积电 3nm 工艺和 HBM4 内存。新架构着重降低功耗,以应对未来计算中心需求。同时,可能配备全新 3nm 工艺的 「Grace」 CPU,采用光学收缩技术降低功耗。

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