三星计划在今年上半年量产第二代 3nm 制程，但目前良率仅有 20%，远低于台积电的 N3B 制程。这影响了三星争夺英伟达芯片代工订单的努力。同时，谷歌也可能会将 Pixel 10 系列智能手机的应用处理器订单转向台积电。为了留住现有客户和获得新订单，三星正在全力以赴提升制程工艺技术和良率。然而，由于英伟达和 AMD 等公司的先进制程订单大多由台积电承担，三星的晶圆代工业务发展面临瓶颈。市场分析师认为，2024 年由于台湾地震和地缘政治风险，三星有望缩小与台积电的差距。此外，三星的 HBM 业务也对晶圆代工业务争取订单有所帮助。