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谷歌 Pixel 10 系列芯片制造权转向台积电 告别三星2024 年 5 月 28 日

谷歌 Pixel 10 系列手机将搭载由台积电制造的 Tensor G5 芯片,这一传闻得到了进一步证实。台积电的封装技术「InFO POP」和芯片测试公司 Tessolve Semiconductor 的新合作也表明了这一点。相比之下,之前谷歌的 Tensor 芯片由三星制造,在性能和效率上存在一些问题。

链接消息称谷歌 Pixel 10 智慧型手机内建 Tensor G5 处理器 首度转交台积电代工
财联社
链接曝谷歌 Pixel 10 系列芯片制造权转向台积电 告别三星
手机中国 / 搜狐科技
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