5 月 28 日
美光科技将在日本广岛县新建一家生产 DRAM 芯片的工厂，预计 2027 年底前投产，总投资约 6000 亿至 8000 亿日元。新工厂将于 2026 年初动工，并将配备 EUV 系统。原计划是在 2024 年投产，但受市场形势影响而调整了时间表。
展开全部报道
话题追踪
2024-06-19
美光拟扩大美国 HBM 芯片产能 并首次考虑在马来西亚生产 HBM2024-05-28
美光科技据悉将在广岛建造生产 DRAM 芯片的新厂2024-04-25
美光科技获美国政府 61 亿美元补贴 将用于建设三家芯片工厂2024-04-18
美光科技据悉下周有望获得超 60 亿美元芯片法案拨款2024-02-27
美光宣布量产 HBM3e 内存，将应用于英伟达 H200 AI 芯片2023-12-24
富士康已向印度政府申请建设晶圆厂 此前仅美光获批2023-12-11
纽约州与 IBM、美光携手打造价值 100 亿美元的芯片研究园区2023-06-29
美光与印度政府签署谅解备忘录，将在印建立首座半导体工厂2023-06-29
美光就建设首家印度芯片工厂签订初步协议 总投资达 198.55 亿元查看更多
