英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展上发布了新的半导体技术路线图，并宣布了名为 Rubin 的新平台。Rubin 将配备新一代 GPU、基于 Arm 的新 CPU—Vera，以及采用 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和 X1600 的先进网络平台，并融合 InfiniBand / 以太网交换机。该平台预计于 2026 年推出，并将使用 HBM4 高带宽内存产品。