6 月 5 日
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2024-07-04
三星电子据悉改组新设 HBM 芯片研发团队2024-07-04
报道称三星 HBM3e 芯片通过英伟达测试2024-06-27
消息称三星、SK 海力士已启动半导体芯片浸没式冷却兼容测试2024-06-24
投资 250 亿美元,三星美国得州芯片工厂推迟至 2026 年投产2024-06-05
三星电子股价今日涨超 3% 英伟达着手验证测试其 HBM 芯片2024-05-24
存在发热和功耗问题 三星未通过英伟达 HBM 芯片测试2024-04-07
三星据悉获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单2024-02-16
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