英特尔已从 ASML 接收首台商用 High-NA EUV 光刻机，并计划年内启用。相对地，台积电之前对采购此类高端光刻机持反对态度，认为在未来几年内无需此技术，且价格过高。但如今台积电也订购了这种光刻机。这项技术能够显著降低芯片尺寸，是芯片制造的关键。英特尔和台积电都计划在 2025 年前使用此技术生产更先进的芯片。台积电的 2nm 工艺进展顺利，并计划在未来几年内推出多款新型制程产品。