SK 海力士表示，其 HBM 产品采用独特的 MR-MUF 技术制造，比使用 TC-NCF 制造的产品更加坚固，划痕较少 60%。该公司通过用尖锐工具刺穿 HBM 安装的 DRAM 顶部进行测试，结果表明其芯片的划痕比使用 TC-NCF 生产的芯片少。