三星在 2024 年三星晶圆代工论坛年度博览会上透露了其先进的半导体芯片工艺路线图。公司宣布计划在 2025 年量产 2nm 芯片，并在 2027 年推向 1.4nm 芯片。三星的 2nm 技术涵盖了多个节点，包括 SF2、SF2P、SF2X、SF2A 和 SF2Z。其中，SF2Z 节点计划于 2027 年量产，采用后端供电网络技术提升电源效率。三星 2nm 工艺进一步改进了 MBCFET 架构，与 FinFET 技术相比，在性能、可变性和漏电方面均有显著提升。此外，三星还与 Arm 合作，利用最新的 GAA 晶体管技术优化下一代 CPU 内核，以提高性能和效率。