三星电子在 2024 年三星代工论坛上公布未来半导体技术战略，计划 2027 年引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强一站式服务。战略重点是通过创新技术研制高性能、低能耗 AI 芯片，包括背面供电网络技术和光学元件技术的应用。这将大幅缩短研发到生产周期，提升芯片性能和面积关键参数。同时，三星电子还计划在 2025 年量产 4 纳米工艺的芯片，进一步优化芯片性能。