三星电子即将推出 3D 封装技术,名为 SAINT-D,用于高带宽存储器(HBM),预计将用于 2025 年推出的第六代人工智能芯片 HBM4。该技术将 HBM 芯片垂直堆叠在 GPU 之上,降低功耗和处理延迟,提高电信号质量。此外,三星还研究了制造 16 堆栈 HBM 的混合键合技术,并计划在 2025 年制造 HBM4 样品,2026 年进行量产。同时,三星赢得了 Nvidia 的 2.5D 封装订单,并将为 Nvidia 提供中介层和 I-Cube 2.5D 封装。
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