三星电子正在开发 3.3D 先进封装技术，旨在应用于 AI 半导体芯片，并计划在 2026 年第二季度实现量产。新技术通过使用 RDL 中介层来连接逻辑芯片和 HBM，以及采用 3D 堆叠技术将逻辑芯片堆叠在 LLC 上，预计可以实现性能不降、成本降低 22% 的效果，并将引入面板级封装技术。