AMD 和英伟达的需求推动了 FOPLP(扇出型面板级封装)技术的发展。从今年第二季度开始,AMD 等芯片企业积极与台积电和 OSAT 公司接触,以 FOPLP 技术进行芯片封装,引起了业界对 FOPLP 技术的关注。据集邦咨询预测,FOPLP 封装技术在消费性 IC 及 AI GPU 应用的量产时间点可能分别于 2024 年下半年至 2026 年,以及 2027~2028 年。这项技术将有助于 GPU 企业扩大 AI GPU 的封装尺寸。
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