三星电子对半导体业务部门进行改组,新设 HBM 研发组,由副社长孙永洙领导,专注于 HBM3、HBM3E 和新一代 HBM4 技术的研发。同时,公司还对先进封装团队和设备技术实验所进行重组,旨在提升整体技术竞争力。
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