苹果的 M5 系列芯片将由台积电使用最先进的 SoIC-X 封装技术代工，用于人工智能服务器，并计划在明年下半年批量生产。目前苹果正在使用 M2 Ultra 芯片，今年使用量可能达到 20 万左右。SoIC 是台积电 3D Fabric 封装技术组合的一部分，业内首个高密度 3D chiplet 堆叠技术，其凸点间距最小可达 6um，提供更高的封装密度和更小的键合间隔。