苹果计划在 2025 年采用先进的 3D 芯片堆叠技术 SoIC 用于 MacBook 系列，此技术能实现更高集成度。业界正转向玻璃基板技术，台积电也在研发相关解决方案，并计划转向矩形芯片基板提高芯片布局效率。竞争对手三星也在积极研发玻璃基板技术，并计划最早于 2026 年推出相关产品。