台积电本周在新竹宝山新建的晶圆厂进行 2nm 制程的试产，计划 2025 年量产，苹果的 iPhone17 系列有望搭载该制程芯片。此外，苹果的 M5 芯片计划在 2025 年采用 SoIC 封装技术并量产。台积电正在加速研发 SoIC 技术，以满足芯片对晶体管数量等要求。目前台积电的 SoIC 月产能约为 4 千片，预计明年将至少扩大一倍。