SK 海力士计划于 2026 年开始在其 HBM 生产中使用混合键合技术，目前已有两台下一代混合键合设备由 Genesem 公司提供，并已在 SK 海力士的试验工厂安装，用于测试混合键合工艺。这种技术可以取消铜焊盘间的凸块和铜柱，直接键合焊盘，使得芯片制造商能够装入更多的芯片进行堆叠，并增加带宽。