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消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层
2024 年 7 月 17 日
SK 海力士
计划向 Amkor 供应
HBM
内存和 2.5D 封装用硅中介层,Amkor 将负责将硅中介层用于客户逻辑芯片与 SK 海力士 HBM 内存的集成。
消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层,提升 HBM 内存整体竞争力
IT 之家
消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层,提升 HBM 内存整体竞争力
中关村在线
消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层
财联社
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