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消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层2024 年 7 月 17 日

SK 海力士计划向 Amkor 供应 HBM 内存和 2.5D 封装用硅中介层,Amkor 将负责将硅中介层用于客户逻辑芯片与 SK 海力士 HBM 内存的集成。

链接消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层,提升 HBM 内存整体竞争力
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