英伟达计划将三星第四代和第五代高级存储芯片 HBM 3 和 HBM 3 E 整合到其 AI 芯片中，以提高数据处理速度，满足生成式 AI 对 GPU 的需求。然而，三星在 HBM 3 和 HBM 3 E 的测试中遇到了热量和功耗问题。