8 月 9 日
市场调研机构 TrendForce 集邦咨询透露，英伟达计划于 2024 年下半年推出 B100 和 B200 芯片，供应给 CSPs（云端服务业者）客户。同时，为满足边缘 AI 应用需求，英伟达还规划了降规版的 B200A 芯片，面向其他企业型客户。受 CoWoS-L 封装产能限制，英伟达将优先保障 CSPs 客户的需求，并计划在 2024 年第三季后逐步供货。同时，英伟达正在准备良率和量产问题，并考虑采用 CoWoS-S 封装技术的降规版 B200A 芯片。
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