SK 海力士 CEO 郭鲁正表示，存储器芯片市场将因高性能存储器芯片如 HBM 的强劲需求而保持乐观态势至明年年初。公司预测，随着人工智能市场的扩大，明年存储器需求将持续增长，并已制定相应战略。SK 海力士计划在季度内向客户供应 12 层 HBM3E 样品并量产，同时将在明年下半年推出与台积电合作开发的 12 层 HBM4。