三星电子正在开发用于下一代扩展现实（XR）设备的专用高性能半导体，以挑战苹果 Vision Pro 等竞争对手。该公司在美国研究中心的 SoC 架构实验室开展 XR 芯片开发工作，并招募 IC 设计专家。尽管已与高通结成技术联盟，三星仍计划使用自研 XR 芯片。市场预测到 2028 年全球 XR 市场规模将显著增长，促使三星加大投入。三星希望通过拥有处理复杂计算能力的芯片来与苹果、Meta 等对手竞争。同时，行业消息人士强调，当前是扩大技术差距以确保未来 XR 市场主导地位的关键时期。三星 MX 部门正密切关注竞争对手，并计划推出 XR 平台、调整 Galaxy S25 设计，以及 2026 年推出新型智能眼镜。分析认为，开发内部芯片对于打造轻便且避免晕动症状的 XR 设备至关重要。此外，三星 DS 部门的系统 LSI 业务正在研究新芯片设计，并计划开发名为 MACH Edge 的 AI 芯片，具体应用领域尚未确定。