SK 海力士副总裁 Ryu Seong-soo 在 SK 集团年度论坛上透露，包括苹果、微软、谷歌、特斯拉、英伟达、亚马逊和 Meta 在内的 M7 科技巨头均希望海力士为其开发定制 HBM 内存产品。他正在为满足这些需求而忙碌，并认为存储行业正迎来范式转变的临界点。海力士计划推出性能更高的差异化产品，并预计在 2025 年下半年推出 12 层堆叠 HBM4 内存，16 层堆叠 HBM 则可能在 2026 年发布。