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三星与台积电达成合作开发 HBM4 AI 芯片2024 年 9 月 6 日

三星电子与台积电合作开发 HBM4 AI 芯片,旨在提升其在 AI 芯片市场的竞争力。

链接三星与台积电达成合作开发 HBM4 AI 芯片
财联社
链接三星与台积电达成合作 开发无缓冲 HBM4 AI 芯片
凤凰科技 / C114 通信网
链接双方 HBM 合作首度公开,三星电子、台积电正携手开发无缓冲 HBM4 内存
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