在 2024 联想创新科技大会上，Intel 展示了全球首款采用 18A 工艺的移动端 Panther Lake CPU 样品，并交付给联想。该样品基于环栅晶体管技术 RibbonFET 与背面供电技术 PowerVia 相结合的 18A 工艺，能够提升计算性能和电池寿命。Intel 期望通过这一技术实现半导体工艺世界第一的宝座。