在 2 月 15 日宣布日本电装公司投资入股，获得少量的股份后，台积电在日本的合资工厂又传来了即将动工建设的消息 … 台积电与索尼、电装公司合资的日本先进半导体制造股份有限公司总裁 Yuichi Horita 在演讲中透露，台积电在日本合资公司的工厂，占地 21.3 公顷，将在下月开始建设，在明年 9 月前完成施工 … 当时台积电在官网宣布他们将与索尼半导体解决方案公司，在日本熊本县设立名为日本先进半导体制造股份公司的合资公司，初步计划投资 70 亿美元建设一座晶圆代工厂，建成后采用 22nm 和 28nm 工艺为相关的客户代工晶圆，计划月产能为 4.5 万片 12 英寸晶圆。