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OpenAI 与博通、台积电合作打造自主设计芯片
2024 年 10 月 30 日
OpenAI
正在合作开发首款自设计芯片,以支持其 AI 系统,并已采用
AMD
和
英伟达
芯片。目前,公司放弃建立晶圆代工厂网络的计划,转而专注于芯片设计。相关企业对路透的置评请求未予回复。
OpenAI 与博通和台积电合作设计 AI 芯片
Solidot
路透:OpenAI 与博通、台积电合作打造自主设计芯片
新浪科技
OpenAI 据称已计划联手博通和台积电共同研发自研芯片
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