半导体巨头观望,台积电放缓 2026 年 CoWoS 封装产能扩充2024 年 11 月 22 日

台积电暂时搁置了明年的设备需求和安装计划,并正在扩大先进封装 CoWoS 产能,目标在 2024 至 2025 年实现翻倍增长。台积电计划在明年 3-4 月完工的台南新厂(AP8)下半年投产,并收购群创第二座旧厂以提升产能。嘉义厂(AP7)预计在 2025 年底交付,2026 年上半年安装设备,用于扩充 SoIC 产能。然而,受到政治因素和其他因素的影响,台积电延迟了部分设备采购和 2026 年设备安装计划,并重新评估市场风险和投资策略。

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