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AMD 据悉有意进入手机芯片领域,将采用台积电 3nm 工艺2024 年 11 月 25 日

AMD 计划进入手机芯片市场,新品将使用台积电 3nm 工艺,使得台积电 3nm 产能满载,订单展望至 2026 年下半年。

链接台积电 2nm 新厂今天正式进机:苹果、AMD 是首批客户
快科技
链接AMD 计划进入手机芯片市场
和讯网
链接台积电高雄 2 纳米新厂今天进机,苹果、AMD 可望是首批客户
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