热门话题
每日早报
排行榜
AI
专业版
小米集团开发自研芯片 给联发科、高通带来压力
2024 年 11 月 27 日
小米集团
计划减少对
高通
和
联发科
等境外供应商的依赖,正在开发自家设计的移动处理器,并预计于 2025 年开始量产。
小米集团开发自研芯片 给联发科、高通带来压力
速途网
小米旗下两款新机通过认证 搭载联发科芯片 即将发布
中关村在线 / 手机中国
话题追踪
2025-07-19
小米自研玄戒芯片电竞手机正在推进
2025-06-19
小米自研芯片玄戒 O1 亮相,汽车芯片研发加速
2025-06-18
卢伟冰谈小米为何自研芯片:为了给用户提供更好的体验
2025-05-28
卢伟冰:玄戒会与联发科、高通长期并存
2025-05-17
卢伟冰:搭载小米自研玄戒 O1 芯片的不仅仅是手机
2025-05-15
雷军:小米自研芯片玄戒 O1 将在 5 月下旬发布
2025-04-15
小米成立芯片平台部,前高通高管秦牧云担任负责人
2024-11-27
小米集团开发自研芯片 给联发科、高通带来压力
2024-07-23
小米投资的具身智能公司新动作,联合焊接巨头开发大模型机器人
2023-05-24
小米集团总裁卢伟冰:芯片自研投入决心不会动摇
查看更多
添加 Readhub 到桌面
1. 点击浏览器分享图标
2. 选择添加到主屏幕
知道了