日政府拟编制 3328 亿日元半导体预算，有望成 Rapidus 主要股东

日本政府将在 2025 财年拨款 3328 亿日元支持先进半导体产业发展，主要用于支持制造商 Rapidus 的设施建设和日常运行。Rapidus 正在建设首座 2nm 工艺晶圆厂，计划 2025 年 4 月实现试产，2027 年量产。日本经产省将投资 1000 亿日元，民间股东也将注资 1000 亿日元，用于购买必需设备。这将使日本政府成为 Rapidus 的主要股东，强化其「半国有身份」。