热门话题
每日早报
排行榜
AI
专业版
英伟达携手台积电押注硅光子学
1 月 7 日
英伟达
与
台积电
合作研发硅光子学技术,已开发出基于该技术的芯片原型,通过光电集成和先进封装技术提升 AI 芯片性能,有望突破芯片性能瓶颈,为人工智能等领域带来新突破。
英伟达携手台积电押注硅光子学,共筑 AI 芯片新高地
C114 通信网
英伟达与台积电联手,硅光子学能否为 AI 芯片带来新飞跃?
ITBear 科技资讯
英伟达携手台积电押注硅光子学,共筑 AI 芯片新高地
IT 之家
话题追踪
2025-10-04
英伟达与富士通达成合作,携手开发人工智能机器人及其他技术
2025-09-19
郭明錤谈英伟达英特尔合作:对台积电 AI 芯片订单影响不大
2025-09-18
英伟达以 50 亿美元入股英特尔 并达成芯片合作
2025-09-15
英伟达有望率先采用台积电 A16 制程
2025-09-12
台积电先进封装遇挑战:因 NVIDIA 等 AI 需求激增,被迫提前数月规划生产
2025-08-19
英伟达正开发新款「中国特供」AI 芯片,性能强于 H20
2025-07-29
英伟达盘前涨 1.3% 开盘势将再创新高
2025-06-17
台积电美厂首批晶圆出炉,先进封装仍倚重台湾
2025-06-12
台积电与东京大学成立芯片研究实验室
2025-04-15
英伟达联手多家合作伙伴 推动美国 AI 制造本土化布局
查看更多
添加 Readhub 到桌面
1. 点击浏览器分享图标
2. 选择添加到主屏幕
知道了