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英伟达携手台积电押注硅光子学1 月 7 日

英伟达与台积电合作研发硅光子学技术,已开发出基于该技术的芯片原型,通过光电集成和先进封装技术提升 AI 芯片性能,有望突破芯片性能瓶颈,为人工智能等领域带来新突破。

链接英伟达携手台积电押注硅光子学,共筑 AI 芯片新高地
C114 通信网
链接英伟达与台积电联手,硅光子学能否为 AI 芯片带来新飞跃?
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