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消息称 OpenAI 拟于今年上半年将自研 AI 芯片交由台积电制造2 月 10 日

OpenAI 计划在 2025 年上半年将自研 AI 芯片交由台积电制造,以此作为与芯片供应商谈判的筹码。

链接传 OpenAI 自研 AI 芯片,将由台积电代工并搭载 3nm 技术,意在摆脱英伟达依赖
麻省理工科技评论
链接OpenAI 携手台积电打造定制芯片,2026 年或实现量产
ITBear 科技资讯
链接摆脱英伟达依赖,OpenAI 首款自研芯片被曝上半年交由台积电流片
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