越南国民议会批准了为首座晶圆厂提供财政支持的计划，旨在提升越南在半导体产业链中的地位。政府将提供总投资额 30% 的资金支持、额外 10% 的所得税返还以及土地使用权直接分配等激励措施。越南计划在 2030 年底前建设首座晶圆厂，并在未来十年内再建设五座晶圆厂，以掌握芯片制造技术、培养半导体人才，并保障关键领域芯片供应安全。