光通信行业研究机构 LightCounting 预测，光通信芯片组市场将以 17% 的年复合增长率增长，到 2030 年销售额将超过 110 亿美元。光芯片作为光通信的核心，分为有源和无源两类，广泛应用于数据中心、超高速互联网等领域。2024 年，超大规模云服务商对 AI 基础设施的投资推动了 400G/800G 以太网光模块出货量的增长。相干 DWDM 光模块需求从板载方案转向可插拔 ZR/ZR + 模块，预计 2025 年 ZR/ZR + 模块出货量将超越板载光模块。光芯片技术在计算、通信、传感器等多个领域展现出广泛的应用前景，科研机构对此表现出浓厚兴趣，如上海交通大学研制的新型光子张量处理芯片和香港城市大学开发的微波光子芯片。