3 月 19 日消息，苹果预计用台积电 N3P 工艺造 A20 芯片，推迟采用 2nm 工艺，采用 CoWoS 封装，该芯片预计 2026 年底与 iPhone 18 系列同时亮相 。
IT 之家
ITBear 科技资讯
格隆汇 / 钛媒体
展开全部报道
话题追踪2025-10-07
苹果全新 MacBook Pro 本月亮相：全球首发 M5 芯片2025-08-15
苹果 M5 芯片 iPad Pro 秋季首发，软硬件协同升级引领新体验2025-08-14
代码显示苹果 Vision Pro 2 将搭载 M5 芯片，有望年底推出2025-08-13
郭明錤：搭载 M5 芯片的苹果 MacBook Pro 或于明年发布2025-07-28
苹果秋季将发布 M5 芯片 iPad Pro：四大升级亮点曝光2025-06-24
苹果 A20 芯片首发台积电 2nm 工艺2025-06-17
台积电亚利桑那工厂成功出货首批 NVIDIA、AMD 和苹果芯片晶圆查看更多
