美国哥伦比亚大学与康奈尔大学工程团队合作开发出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现 800Gb/s 带宽和 120 飞焦 / 比特的能效，带宽密度达 5.3 Tb/s/mm²。该技术有望重塑 AI 硬件，提升数据传输速度并降低能耗，对智能汽车和大规模 AI 模型等未来技术至关重要。